2018年，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計業(yè)在技術創(chuàng)新和市場拓展方面取得了顯著進展，總體發(fā)展態(tài)勢良好。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的興起，集成電路設計業(yè)實現(xiàn)了快速增長，全年銷售額達到2510億元人民幣，同比增長21.5%。行業(yè)企業(yè)數(shù)量超過1700家，從業(yè)人員規(guī)模持續(xù)擴大，技術創(chuàng)新能力不斷增強，特別是在高端芯片設計領域取得突破。

在這一背景下，軟件開發(fā)成為集成電路設計業(yè)的重要支撐。軟件開發(fā)在EDA（電子設計自動化）工具、嵌入式系統(tǒng)、驅(qū)動程序以及測試驗證平臺等方面發(fā)揮了關鍵作用。EDA工具的持續(xù)優(yōu)化提升了芯片設計效率，縮短了開發(fā)周期；嵌入式軟件和驅(qū)動程序的開發(fā)確保了芯片在不同應用場景中的兼容性和性能；自動化測試軟件的應用提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

總體而言，2018年中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展離不開軟件開發(fā)的協(xié)同推進，兩者相互促進，共同推動了行業(yè)整體競爭力提升和國產(chǎn)化進程加速。