國內領先的EDA（電子設計自動化）企業行芯宣布成功完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由中芯聚源領投，資金將主要用于加速企業軟件開發進程，進一步提升在芯片設計自動化工具領域的創新能力。

隨著全球半導體產業的快速發展，EDA作為芯片設計的核心支撐，其重要性日益凸顯。行芯憑借其在EDA軟件開發方面的深厚積累，已推出一系列高性能仿真、驗證和優化工具，助力客戶縮短芯片設計周期并降低成本。此次融資不僅體現了資本市場對行芯技術實力和商業前景的認可，也為企業注入了強勁的發展動力。

中芯聚源作為專注于半導體產業鏈投資的機構，此次領投行芯，彰顯了其對EDA軟件國產化趨勢的看好。行芯表示，將利用本輪融資加強研發團隊建設，擴大在人工智能驅動設計、云原生EDA平臺等前沿領域的探索，推動軟件開發向智能化、高效化方向演進。

在當前的國際競爭環境下，EDA工具的自主可控已成為國家戰略重點。行芯的融資成功，不僅有助于企業自身成長，也將促進國內半導體生態的完善，為“中國芯”的崛起提供堅實的技術基礎。行芯計劃與產業鏈伙伴深化合作，共同打造更開放、協同的EDA軟件開發生態。